Dissipador de calor CMC CuMoCu
Aplicació de material CMC CuMoCu
Capes de baixa expansió i camins tèrmics per a dissipadors de calor, marcs de plom, plaques de circuits impresos multicapa (PCB), etc.
Material dissipador de calor a l'avió, material dissipador de calor al radar.
Avantatges del dissipador de calor CMC
1. El compost CMC adopta un nou procés, multicapa coure-molibdè-coure, la unió entre coure i molibdè és estreta, no hi ha buits i no hi haurà oxidació de la interfície durant el laminat i l'escalfament posteriors, de manera que la força d'unió entre el molibdè i el coure són excel·lents, de manera que el material acabat tingui el coeficient d'expansió tèrmica més baix i la millor conductivitat tèrmica;
2. La relació molibdè-coure de CMC és molt bona i la desviació de cada capa es controla dins del 10%;El material SCMC és un material compost multicapa.La composició estructural del material de dalt a baix és: xapa de coure - xapa de molibdè - xapa de coure - xapa de molibdè... xapa de coure, pot estar composta per 5 capes, 7 capes o fins i tot més capes.En comparació amb CMC, SCMC tindrà el coeficient d'expansió tèrmica més baix i la conductivitat tèrmica més alta.
Grau dels materials CMC Cu-Mo-Cu
| Grau | Densitat g/cm3 | Coeficient tèrmicExpansió × 10-6 (20 ℃) | Conductivitat tèrmica W/(M·K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305（XY）/250（Z） |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260（XY）/210（Z） |
| CMC131 | 9,66 | 6.8 | 244（XY）/190（Z） |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220（XY）/180（Z） |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5.6 | 200（XY）/170（Z） |
| Material | % pesContingut de molibdè | g/cm3Densitat | Conductivitat tèrmica a 25 ℃ | Coeficient tèrmicExpansió a 25 ℃ |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |