Objectius de pulverització de tungstè
Els objectius de pulverització de tungstè tenen un paper crucial en diverses aplicacions tecnològiques modernes. Aquests objectius són una part essencial del procés de sputtering, que s'utilitza àmpliament en indústries com l'electrònica, els semiconductors i l'òptica.
Les propietats del tungstè el converteixen en una opció ideal per a objectius de polver. El tungstè és conegut pel seu alt punt de fusió, excel·lent conductivitat tèrmica i baixa pressió de vapor. Aquestes característiques li permeten suportar les altes temperatures i el bombardeig energètic de partícules durant el procés de pulverització sense degradació significativa.
A la indústria electrònica, s'utilitzen objectius de tungstè per dipositar pel·lícules primes sobre substrats per a la fabricació de circuits integrats i dispositius microelectrònics. El control precís del procés de pulverització assegura la uniformitat i la qualitat de les pel·lícules dipositades, la qual cosa és fonamental per al rendiment i la fiabilitat dels components electrònics.
Per exemple, en la producció de pantalles de panell pla, les pel·lícules primes de tungstè dipositades mitjançant objectius de polverització contribueixen a la conductivitat i la funcionalitat dels panells de visualització.
En el sector dels semiconductors, el tungstè s'utilitza per crear interconnexions i capes de barrera. La capacitat de dipositar pel·lícules de tungstè primes i conformades ajuda a reduir la resistència elèctrica i a millorar el rendiment general del dispositiu.
Les aplicacions òptiques també es beneficien de les dianes de tungstè. Els recobriments de tungstè poden millorar la reflectivitat i la durabilitat dels components òptics, com ara miralls i lents.
La qualitat i la puresa dels objectius de tungstè són de màxima importància. Fins i tot les impureses menors poden afectar les propietats i el rendiment de les pel·lícules dipositades. Els fabricants utilitzen mesures de control de qualitat estrictes per garantir que els objectius compleixen els requisits exigents de les diferents aplicacions.
Els objectius de pulverització de tungstè són indispensables per a l'avenç de les tecnologies modernes, ja que permeten la creació de pel·lícules primes d'alta qualitat que impulsen el desenvolupament de l'electrònica, els semiconductors i l'òptica. La seva contínua millora i innovació tindran, sens dubte, un paper important en la configuració del futur d'aquestes indústries.
Diferents tipus d'objectius de tungstè i les seves aplicacions
Hi ha diversos tipus d'objectius de tungstè, cadascun amb les seves característiques i usos únics.
Objectius de pulverització de tungstè pur: Es componen de tungstè pur i s'utilitzen sovint en aplicacions on són essencials un alt punt de fusió, una excel·lent conductivitat tèrmica i una baixa pressió de vapor. S'utilitzen habitualment a la indústria dels semiconductors per dipositar pel·lícules de tungstè per a interconnexions i capes de barrera. Per exemple, en la fabricació de microprocessadors, la pulverització de tungstè pur ajuda a crear connexions elèctriques fiables.
Objectius de pulverització de tungstè aliats: Aquests objectius contenen tungstè combinat amb altres elements com el níquel, el cobalt o el crom. Els objectius de tungstè aliats s'utilitzen quan es necessiten propietats específiques del material. Un exemple és a la indústria aeroespacial, on es pot utilitzar un objectiu de pulverització de tungstè aliat per crear recobriments als components de la turbina per millorar la resistència a la calor i al desgast.
Objectius de pulverització d'òxid de tungstè: S'utilitzen en aplicacions on es requereixen pel·lícules d'òxid. Troben ús en la producció d'òxids conductors transparents per a pantalles tàctils i cèl·lules solars. La capa d'òxid ajuda a millorar la conductivitat elèctrica i les propietats òptiques del producte final.
Objectius compostos de tungstè per pulverització: Consten de tungstè combinat amb altres materials en una estructura composta. S'utilitzen en els casos en què es desitja una combinació de propietats d'ambdós components. Per exemple, en el recobriment de dispositius mèdics, es pot utilitzar un objectiu de tungstè compost per crear un recobriment biocompatible i durador.
L'elecció del tipus d'objectiu de pulverització de tungstè depèn dels requisits específics de l'aplicació, incloses les propietats de la pel·lícula desitjades, el material del substrat i les condicions de processament.
Aplicació objectiu de tungstè
Àmpliament utilitzat en pantalles de pantalla plana, cèl·lules solars, circuits integrats, vidre d'automòbil, microelectrònica, memòria, tubs de raigs X, equips mèdics, equips de fusió i altres productes.
Mides dels objectius de tungstè:
Objectiu del disc:
Diàmetre: de 10 mm a 360 mm
Gruix: 1 mm a 10 mm
Objectiu pla
Amplada: de 20 mm a 600 mm
Longitud: 20 mm a 2000 mm
Gruix: 1 mm a 10 mm
Objectiu rotatiu
Diàmetre exterior: 20 mm a 400 mm
Gruix de la paret: 1 mm a 30 mm
Longitud: 100 mm a 3000 mm
Especificacions de l'objectiu de pulverització de tungstè:
Aspecte: brillantor metàl·lic blanc platejat
Puresa: W≥99,95%
Densitat: més de 19,1 g/cm3
Estat de subministrament: polit de superfícies, processament de màquines CNC
Estàndard de qualitat: ASTM B760-86, GB 3875-83